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集成电路温德工艺制造
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【塑封拆开不退不换】模拟CMOS集成电路设计（第2版）（国外名校最新教材精选）作者【美】毕查德·拉扎维西安交通大学出版社
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高科美芯云野IC集成电路74HCT04D SOP14 六反相器逆变器（一个）
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PIC24HJ256GP210-I/PT TQFP100微控制器集成电路IC闪存单片机芯片
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高科美芯云野IC集成电路ACS712ELCTR-30A SOP8贴片传感器（一个）
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高科美芯云野IC集成电路LM335M SOP8 贴片温度传感器（一个）
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正版包邮9787030232922 ASIC设计：混合信号集成电路设计指南（美）KeithBarr　著,孙伟锋　等译科学出版社
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